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HCPL-2200#500的图片

HCPL-2200#500

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV TRI STATE 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-2200#500的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-2200#500的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

在工业控制和通信系统中,确保信号在高压与低压电路之间安全、准确地传输至关重要。HCPL-2200#500正是为此而设计的一款高性能光隔离器。其核心架构基于安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的光电耦合技术,通过内部集成的LED和高速光电探测器,在输入与输出之间构建了一道坚固的电气隔离屏障。这种设计不仅实现了物理层面的信号传输,更确保了高达3750Vrms的电气隔离强度,为系统提供了可靠的安全保障。

该器件的一个显著功能特点是其三态(Tri-State)输出。这使得它不仅能传输常规的高、低逻辑电平,还能进入高阻抗状态,从而完美适配于需要总线共享或多点通信的应用场景,避免了总线冲突。其数据速率达到2.5MBd,配合典型值仅为55ns和15ns的上升/下降时间,确保了信号在隔离后依然能保持高速与完整性。同时,其共模瞬变抗扰度最小值高达1kV/s,这意味着即使在恶劣的电气噪声环境中,例如电机驱动或电源切换瞬间产生的高压毛刺,器件也能稳定工作,有效抑制误触发,保障了通信的可靠性。

在接口与电气参数方面,HCPL-2200#500展现了高度的灵活性与鲁棒性。其输入侧为直流类型,典型正向电压仅1.5V,最大正向电流10mA,易于驱动。输出侧则支持4.5V至20V的宽范围供电电压,单通道可提供高达25mA的拉电流输出能力,能够直接驱动光耦、继电器或作为微处理器的缓冲输入。其传播延迟最大值被严格控制在300ns以内,为系统时序设计提供了精确的参考。器件采用表面贴装型的8引脚鸥翼封装,适合自动化生产,并能在-40°C至85°C的宽温度范围内稳定工作,满足工业级应用的需求。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的博通代理商获取此型号及其技术支持。

基于上述特性,HCPL-2200#500非常适合于多种要求高电压隔离和噪声免疫的应用场景。它常见于工业自动化领域的可编程逻辑控制器(PLC)I/O模块、电机驱动电路的栅极驱动隔离,以及通信系统中的总线隔离(如RS-485、CAN总线)。在医疗设备、测试测量仪器以及不隔离电源的反馈回路中,它也能有效阻断地线环路噪声和危险电压,确保系统各模块独立、安全地运行,是工程师设计高可靠性系统的优选隔离解决方案之一。

  • 型号:HCPL-2200#500
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV TRI STATE 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:2.5MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):300ns,300ns
  • 上升/下降时间(典型值):55ns,15ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 20V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-2200#500的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-2200#500是Broadcom(原安华高科技)推出的一款单通道、逻辑输出光隔离器,采用8引脚表面贴装封装。其核心价值在于提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,并具备1kV/s的最小共模瞬变抗扰度,确保在强噪声环境下的信号传输稳定性。

该器件支持2.5MBd的数据速率,最大传播延迟为300ns,结合其特有的三态输出功能,使其非常适用于需要总线隔离和多点通信的工业控制系统。其工作电压范围宽(4.5V至20V),输出电流能力强(25mA),且能在-40°C至85°C的工业温度范围内正常工作,为电机驱动、PLC接口和通信总线等应用提供了高性能的隔离解决方案。

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