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HCPL-2400-500E的图片

HCPL-2400-500E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV TRI STATE 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-2400-500E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-2400-500E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的光电耦合器,HCPL-2400-500E采用了先进的光隔离架构,其核心在于利用LED光源与集成光电探测器之间的光路传输信号,从而在输入与输出之间建立起高达3750Vrms的电气隔离屏障。这种设计从根本上切断了地环路,有效抑制了共模噪声和电压尖峰对敏感电路的干扰,为系统提供了可靠的保护。器件内部集成了优化的光电转换电路,确保了信号在跨越隔离栅时的完整性与高速响应能力。

该器件具备多项突出的功能特性。其三态输出功能提供了高电平、低电平和高阻抗三种状态,使其能够轻松接入总线系统,避免总线冲突,增强了系统设计的灵活性。高达40MBd的数据速率以及典型值仅为20ns和10ns的上升/下降时间,使其能够胜任高速数字信号隔离任务,满足现代工业通信对实时性的苛刻要求。同时,其共模瞬变抗扰度(CMR)最小值达到1kV/s,这意味着即使在恶劣的电气噪声环境中,器件也能保持稳定的输出,避免因快速变化的共模电压而产生误触发,确保了数据传输的可靠性。

在接口与电气参数方面,HCPL-2400-500E设计简洁高效。其输入侧为直流类型,典型正向电压(Vf)为1.3V,最大正向电流(If)为10mA,驱动门槛较低。输出侧可提供高达25mA的拉/灌电流,具有较强的负载驱动能力。器件采用单电源供电,电压范围在4.75V至5.25V之间,与标准的5V逻辑电平系统完美兼容。其传播延迟最大值被控制在55ns以内,为高速控制环路的设计提供了精确的时间预算。该器件采用表面贴装型的8引脚鸥翼封装,适合自动化贴装生产,并且其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)保证了在工业级环境下的稳定运行。用户可以通过博通中国代理获取该产品的技术支持与供应服务。

基于其高速、高抗扰和高可靠性的特点,HCPL-2400-500E非常适合应用于需要严苛电气隔离和高速信号传输的场合。典型应用包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)I/O模块隔离、电机驱动中的栅极驱动信号隔离、通信接口(如RS-485、CAN总线)的隔离保护,以及医疗设备、测试测量仪器中需要阻断危险电压、保护操作人员与核心处理单元的安全隔离设计。它在提升系统抗干扰能力、保障数据完整性和设备安全方面扮演着关键角色。

  • 型号:HCPL-2400-500E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV TRI STATE 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:40MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):55ns,55ns
  • 上升/下降时间(典型值):20ns,10ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.3V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):10mA
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-2400-500E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-2400-500E是一款由安华高科技(现为博通Broadcom)生产的高速、高可靠性单通道光隔离器,属于逻辑输出系列。该器件在输入与输出之间提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备最小1kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在强噪声环境下信号的稳定传输。

其核心优势在于高达40MBd的数据速率和典型值仅20ns/10ns的快速上升/下降时间,配合最大55ns的传播延迟,能够满足高速数字信号隔离的需求。器件采用三态输出,便于总线连接,输出电流能力达25mA,并由单5V电源供电,兼容标准逻辑电平。其表面贴装封装和-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其成为工业自动化、电机驱动和通信接口隔离等应用的理想选择。

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