HCPL-2502#300

HCPL-2502#300是一款由安华高科技（现隶属于Broadcom博通）设计生产的高性能单通道光电耦合器，采用表面贴装型8-SMD鸥翼封装。该器件内部集成了一个砷化镓铝红外发光二极管（LED）作为输入端，通过光路耦合至一个带有基极引出端的光电晶体管输出端，实现了输入与输出之间高达3750Vrms的电气隔离。这种光隔离架构从根本上切断了地环路，有效抑制了共模噪声和电压瞬变，为系统提供了可靠的信号传输与电气安全屏障。

在功能特性上，该器件展现出优异的性能平衡。其电流传输比（CTR）在输入电流为16mA时，典型范围在15%至22%之间，确保了信号传输的效率与一致性。开关速度是其另一关键优势，接通与关断时间典型值分别为200纳秒和600纳秒，这使得它能够胜任中高速数字信号隔离传输的任务。输出端采用带有基极引脚的晶体管设计，为用户提供了额外的灵活性，可以通过外部偏置电路来优化开关速度或饱和特性，以适应更广泛的应用需求。

从接口与电气参数来看，HCPL-2502#300的输入侧为直流驱动，正向电压典型值为1.5V，最大正向电流为25mA。输出晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压，并支持最大8mA的连续输出电流。器件的工作温度范围宽达-55°C至100°C，保证了其在严苛工业环境下的稳定性和可靠性。值得注意的是，该产品目前处于停产状态，用户在为新设计选型时需考虑替代方案或库存供应，相关技术支持和产品获取可通过官方授权的博通中国代理进行咨询。

凭借其高隔离电压、快速的开关响应以及宽工作温度范围，这款光耦非常适合应用于需要可靠电气隔离的场合。典型应用包括工业自动化系统中的数字接口隔离、可编程逻辑控制器（PLC）的I/O模块、电机驱动控制电路中的信号隔离，以及电源管理系统中的反馈环路隔离。其SMD封装也顺应了现代电子设备向高密度、自动化组装发展的趋势。

• 型号:HCPL-2502#300
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:8-SMD
• 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器
• 描述:OPTOISO 3.75KV TRANS W/BASE 8SMD
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 通道数:1
• 电压 - 隔离:3750Vrms
• 电流传输比（最小值）:15% @ 16mA
• 电流传输比（最大值）:22% @ 16mA
• 接通 / 关断时间（典型值）:200ns，600ns
• 上升/下降时间（典型值）:-
• 输入类型:DC
• 输出类型:有基极的晶体管
• 电压 - 输出（最大值）:20V
• 电流 - 输出/通道:8mA
• 电压 - 正向 (Vf)（典型值）:1.5V
• 电流 - DC 正向 (If)（最大值）:25 mA
• Vce 饱和压降（最大）:-
• 等级:-
• 资质:-
• 工作温度:-55°C ~ 100°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SMD，鸥翼
• 供应商器件封装:8-SMD
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HCPL-2502#300是一款单通道、晶体管输出的光电耦合器，提供高达3750Vrms的电气隔离强度。其核心性能体现在中高速的开关特性上，典型接通与关断时间分别为200ns和600ns，能够有效处理数字信号的隔离传输。

器件在16mA输入电流下，电流传输比（CTR）范围为15%至22%，确保了信号传输的线性度与效率。输出端设计带有基极引脚，增加了电路设计的灵活性。该光耦采用8-SMD表面贴装封装，工作温度范围为-55°C至100°C，适用于对可靠性和环境适应性要求较高的工业控制与电源管理领域。