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HCPL-263L-320的图片

HCPL-263L-320

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 5KV 2CH OPEN COLL 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-263L-320的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-263L-320的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HCPL-263L-320是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计制造的双通道高速光耦合器,属于光隔离器-逻辑输出系列。该器件采用表面贴装型8-SMD鸥翼封装,其核心架构基于光隔离技术,通过内部集成的发光二极管(LED)和光敏探测器,在输入与输出电路之间构建了一个高达5000Vrms的电气隔离屏障。这种设计确保了信号在高低压或不同电位系统间传输时,能有效阻断地线环路、抑制共模噪声,并保护敏感电路免受高压浪涌的损害。

在功能层面,该器件专为高速数字信号隔离而优化。其输入侧为直流类型,典型正向电压(Vf)为1.5V,最大正向电流(If)为15mA。输出侧采用开集电极且带有肖特基箝位的结构,每通道可提供高达50mA的灌电流能力,具备良好的扇出和驱动能力。其最突出的性能指标在于数据传输速率,最高可达15MBd,同时传播延迟(tpLH/tpHL)最大值被控制在75ns以内,上升和下降时间典型值分别为24ns和10ns。这些特性使其能够胜任对时序要求严苛的高速通信接口隔离任务。此外,器件具备高达10kV/s的最小共模瞬变抗扰度(CMR),即使在恶劣的电气噪声环境中,也能确保信号传输的稳定性和可靠性,避免因快速的共模电压瞬变而导致误触发。

该芯片的供电电压范围覆盖了常见的逻辑电平标准,支持2.7V至3.6V以及4.5V至5.5V双电压范围,增强了其在混合电压系统设计中的灵活性。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要获取此型号原厂正品或技术支持的工程师,可通过博通授权代理渠道进行咨询与采购。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在既有系统和特定备件需求中仍具有重要参考价值。

在应用场景方面,HCPL-263L-320凭借其高速、高隔离和强抗干扰能力,广泛应用于需要可靠电气隔离和高速数据交换的领域。典型应用包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)I/O接口隔离、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离、通信网络设备(如路由器、交换机)的接口保护,以及医疗设备、测试测量仪器中用于确保安全性和信号完整性的数字隔离环节。其开集输出形式也便于与微控制器、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA)等逻辑器件直接接口,简化了系统设计。

  • 型号:HCPL-263L-320
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 5KV 2CH OPEN COLL 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:2/0
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 数据速率:15MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):75ns,75ns
  • 上升/下降时间(典型值):24ns,10ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):15mA
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-263L-320的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-263L-320是一款双通道、高速光耦合器,提供高达5000Vrms的电气隔离,专为要求高噪声免疫力和信号完整性的数字隔离应用而设计。

其核心优势在于高达15MBd的数据速率低至75ns的最大传播延迟,配合10kV/s的共模瞬变抗扰度,确保了在嘈杂工业环境下的高速、可靠信号传输。器件采用开集电极肖特基箝位输出,每通道50mA驱动能力,并支持2.7V~5.5V的宽供电范围,兼容多种逻辑电平。

该器件采用8-SMD表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业控制、电机驱动、通信接口及电源管理等需要强化安全性与抗干扰性能的场合。

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