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HCPL-4534#020的图片

HCPL-4534#020

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISOLATOR 5KV 2CH TRANS 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP
优势价格,HCPL-4534#020的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-4534#020的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的双通道光耦合器,HCPL-4534#020采用了成熟的光电晶体管输出架构。其核心在于每个通道内部集成了一个高效能的GaAs红外发光二极管(LED)与一个高速硅光电晶体管探测器,两者通过高透明度的硅胶介质进行光学耦合,从而在输入与输出之间构建起坚固的电气隔离屏障。这种物理隔离的设计理念,从根本上杜绝了地环路噪声、电压尖峰和共模干扰的传导路径,为敏感电路提供了可靠的保护。

该器件提供了高达5000Vrms的电气隔离电压,这一特性使其能够承受严苛的工业环境中的高压瞬变和电位差。其电流传输比(CTR)在输入电流为16mA时,范围介于15%至50%之间,确保了信号传输效率的稳定性和一致性。同时,其快速的开关性能表现突出,典型接通时间(tON)为200ns,关断时间(tOFF)为600ns,这使得它能够胜任对时序要求较高的数字信号隔离应用,而不仅仅是传统的慢速模拟信号耦合。输出晶体管可承受最高20V的集电极-发射极电压,每通道最大输出电流为8mA,为驱动后续逻辑电路或小型负载提供了足够的裕量。

在接口与参数方面,HCPL-4534#020设计为直流输入,兼容常见的逻辑电平。其正向压降(VF)典型值仅为1.5V,最大正向电流(IF)为25mA,有助于降低驱动侧的功耗。器件采用标准的8引脚双列直插式封装(8-DIP),通孔安装方式便于在原型开发和生产中焊接与测试。其宽泛的工作温度范围覆盖-55°C至100°C,保证了在极端温度条件下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理渠道获取相关产品信息和技术支持。

基于其高隔离电压、快速响应和双通道集成的特点,该光耦非常适合应用于需要多路信号隔离的场合。典型的应用场景包括工业自动化控制系统中的数字I/O隔离、可编程逻辑控制器(PLC)的接口保护、电机驱动电路中的栅极驱动信号隔离,以及医疗设备、测试测量仪器中用于阻断危险电压、提升系统安全性与抗干扰能力。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、备件供应或对特定性能参数有严格要求的传统设计中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:HCPL-4534#020
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLATOR 5KV 2CH TRANS 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:2
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 电流传输比(最小值):15% @ 16mA
  • 电流传输比(最大值):50% @ 16mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):200ns,600ns
  • 上升/下降时间(典型值):-
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):20V
  • 电流 - 输出/通道:8mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • Vce 饱和压降(最大):-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-DIP
  • 想获取HCPL-4534#020的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-4534#020是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款双通道光电晶体管输出光耦合器。该器件核心提供高达5000Vrms的电气隔离强度,能有效阻断高压噪声和地环路干扰,确保信号传输的纯净与系统安全。

其性能参数针对工业应用优化,电流传输比(CTR)范围为15%至50% @ 16mA,保证了稳定的信号传输效率。同时,器件具备快速的动态响应,典型开关时间分别为200ns(接通)和600ns(关断),适用于对速度有要求的数字信号隔离场景。其宽工作温度范围(-55°C ~ 100°C)和8-DIP通孔封装,进一步增强了其在严苛环境下的适用性和易用性。

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