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BROADCOM
HCPL-665K的图片

HCPL-665K

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTO 1.5KV 4CH OPEN COLL 16-FLAT
原厂封装:封装:16-FlatPack
优势价格,HCPL-665K的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-665K的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能的光电耦合器,HCPL-665K采用了四通道集成设计,其核心架构基于安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的光隔离技术。每个通道内部集成了高效的GaAsP LED与高速光电探测器,通过光路实现电气信号的隔离传输,从而在输入与输出侧之间建立起高达1500VDC的电气隔离屏障。这种设计从根本上切断了地环路,有效抑制了共模噪声和电压尖峰对敏感电路的干扰,为系统提供了可靠的信号完整性与安全性保障。

该器件在功能上表现出色,其开集电极输出并集成肖特基箝位二极管,不仅提升了开关速度,也增强了抗饱和能力,确保在复杂电磁环境下信号的稳定传输。其高达10MBd的数据速率典型值仅35ns的上升/下降时间,配合最大100ns的传播延迟,使其能够胜任高速数字信号隔离任务。同时,其具备优异的共模瞬变抗扰度(CMR)最小值达1kV/s,这意味着即使在电源或地平面存在剧烈噪声瞬变时,器件也能保持输出稳定,避免误触发,这对于工业电机驱动、电源转换等噪声环境严苛的应用至关重要。

在接口与电气参数方面,HCPL-665K输入侧为直流驱动,典型正向电压为1.5V,最大正向电流20mA,便于与常见的逻辑电平接口。输出侧每通道可提供高达25mA的拉电流能力,可直接驱动光耦、继电器或作为微处理器的电平转换接口。其工作电压范围覆盖4.5V至5.5V,与标准5V数字系统完全兼容。该器件采用表面贴装型16-Flatpack封装,节省PCB空间,并支持在-55°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,满足工业级乃至军工级应用的可靠性要求。用户可通过博通授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。

凭借其高速、高抗扰与高可靠性的特点,HCPL-665K非常适合应用于需要强电气隔离与高速信号传输的领域。典型应用场景包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)数字I/O隔离、电机驱动中的栅极驱动信号隔离、开关电源中的反馈环路隔离,以及通信设备、医疗仪器和测试测量设备中各类接口的噪声隔离与电平转换。其四通道集成设计尤其适合多路信号并行处理的紧凑型系统,有效提升了板级设计的集成度与可靠性。

  • 型号:HCPL-665K
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:16-FlatPack
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTO 1.5KV 4CH OPEN COLL 16-FLAT
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 通道数:4
  • 输入 - 侧 1/侧 2:4/0
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):35ns,35ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-FlatPack
  • 供应商器件封装:16-FlatPack
  • 想获取HCPL-665K的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-665K是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款四通道、高速光隔离逻辑输出器件。它采用光耦合技术,在输入与输出之间提供高达1500VDC的电气隔离,并具备优异的1kV/s共模瞬变抗扰度,确保在噪声环境中信号的完整性与系统安全。

该器件支持高达10MBd的数据速率,传播延迟最大为100ns,典型上升/下降时间为35ns,能够满足高速数字信号隔离的需求。其输出为开集电极并带有肖特基箝位,每通道输出电流能力达25mA,工作电压范围为4.5V至5.5V,采用表面贴装的16-Flatpack封装,可在-55°C至125°C的宽温范围内稳定工作,适用于要求严苛的工业与通信应用。

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