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HCPL-7723-560的图片

HCPL-7723-560

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 鸥翼
优势价格,HCPL-7723-560的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-7723-560的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

安华高科技(现隶属于Broadcom博通)推出的HCPL-7723-560是一款高性能的单通道数字光耦合器,属于光隔离器-逻辑输出系列。该器件采用先进的CMOS LED与集成式CMOS检测器芯片组合的架构,实现了输入与输出之间高达3750Vrms的电气隔离。这种架构摒弃了传统光耦中常见的复杂模拟电路,直接通过光路传输数字信号,从而在保证极高隔离强度的同时,获得了卓越的传输性能与稳定性。

其核心功能特性在于提供了极高速的逻辑信号隔离传输能力。数据速率高达50MBd,配合典型值仅为8ns和6ns的上升/下降时间,使其能够应对高速数字接口和精密时序控制应用的需求。输出级采用推挽式(图腾柱)结构,无需外部上拉电阻即可直接驱动总线,提供最高10mA的拉/灌电流能力,增强了接口的驱动灵活性和信号完整性。尤为关键的是,该器件具备最小10kV/s的共模瞬变抗扰度(CMTI),能有效抑制功率开关动作等引起的共模噪声,确保在恶劣的电力电子环境中数据传输的绝对可靠。

在电气接口与参数方面,HCPL-7723-560设计为单通道(1输入/0输出)配置,输入侧兼容逻辑电平信号。其供电电压范围为4.5V至5.5V,典型值为5V,与常见的数字系统电源兼容。传播延迟的最大值被严格控制在22ns(tpLH和tpHL),且通道间偏差极小,这对于需要精确信号同步的系统至关重要。器件采用表面贴装型的8引脚鸥翼封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在宽温环境下的稳定运行。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多既有设计和特定需求场合中,仍可通过专业的博通代理商获取库存或替代方案咨询。

基于其高速、高抗扰和高隔离的特性,该光耦非常适合应用于对信号完整性和系统安全性要求极高的领域。典型场景包括工业自动化系统中的可编程逻辑控制器(PLC)数字I/O隔离、电机驱动与逆变器中的栅极驱动信号隔离、以及通信设备中需要电气隔离的高速数据总线(如Profibus、RS-485/422接口)。此外,在医疗设备、测试测量仪器以及需要符合严格安全标准的电源系统中,它也能提供可靠的信号隔离解决方案。

  • 型号:HCPL-7723-560
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 鸥翼
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):10kV/s
  • 输入类型:逻辑
  • 输出类型:推挽式/图腾柱
  • 电流 - 输出/通道:10 mA
  • 数据速率:50MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):22ns,22ns
  • 上升/下降时间(典型值):8ns,6ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):-
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
  • 想获取HCPL-7723-560的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-7723-560是Broadcom(原安华高)推出的一款高速单通道数字光耦合器。该器件提供3750Vrms的电气隔离,并具备最小10kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在噪声环境下信号的稳定传输。

其核心性能参数突出,支持高达50MBd的数据速率,传播延迟最大值为22ns,上升/下降时间典型值仅为8ns和6ns。输出采用推挽式结构,可直接驱动总线。器件工作在4.5V至5.5V电压范围,采用8引脚表面贴装封装,适用于-40°C至85°C的工业温度环境,为高速数字隔离应用提供了可靠的解决方案。

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