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HSMP-3832-TR2G的图片

HSMP-3832-TR2G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:RF DIODE PIN 200V 250MW SOT-23-3
原厂封装:封装:SOT-23-3
优势价格,HSMP-3832-TR2G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMP-3832-TR2G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计的高性能射频二极管,HSMP-3832-TR2G采用了先进的PIN二极管结构,其核心架构为一对串联的PIN结。这种设计使其在射频开关和衰减器应用中表现出优异的线性度与低失真特性,其串联结构有助于在关断状态下承受更高的反向电压,同时优化了高频信号路径的阻抗匹配。

该器件在射频信号控制方面具备显著优势,其关键特性包括极低的结电容(0.3pF @ 50V, 1MHz)在100MHz频率下仅1.5欧姆的串联电阻(@ 100mA)。低电容确保了在高频工作状态下(如UHF及以上频段)具有出色的信号隔离度,而低串联电阻则直接转化为较低的插入损耗,这对于维持整个射频链路的信号完整性至关重要。其峰值反向电压高达200V,最大正向电流为1A,结合250mW的最大功耗和高达150°C的结温工作能力,赋予了其在严苛环境下稳定运行的可靠性。

在接口与参数层面,博通芯片代理提供的技术资料显示,HSMP-3832-TR2G采用标准的SOT-23-3表面贴装封装(TO-236-3),这种紧凑的封装形式非常适合高密度PCB布局,便于集成到空间受限的现代通信设备中。其电气参数经过精心优化,在宽频带范围内能提供一致且可预测的性能,是设计工程师进行精准电路仿真的理想选择。

该芯片典型的应用场景涵盖需要高性能射频信号切换与调制的领域。例如,在蜂窝通信基站、微波中继链路、测试与测量仪器以及军用无线电设备中,它常被用作天线调谐开关、可编程衰减器或收发切换模块的核心元件。其高耐压和良好的热性能也使其适用于一些高功率脉冲调制电路。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标在同类射频二极管中仍具有参考价值,对于特定存量设备的维护或特定性能要求的原型设计而言,理解其特性依然重要。

  • 型号:HSMP-3832-TR2G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-23-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:RF DIODE PIN 200V 250MW SOT-23-3
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:PIN - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大值):200V
  • 电流 - 最大值:1 A
  • 不同Vr、F 时电容:0.3pF @ 50V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:1.5 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大值):250 mW
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装:SOT-23-3
  • 想获取HSMP-3832-TR2G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMP-3832-TR2G是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款高性能串联PIN射频二极管。其核心价值在于为高频电路设计提供了优异的开关与衰减性能,关键参数包括高达200V的峰值反向电压、低至0.3pF的结电容以及1.5欧姆的串联电阻,这些特性共同确保了其在UHF及更高频段下的低插入损耗和高隔离度。

该器件采用SOT-23-3封装,最大功耗为250mW,工作结温可达150°C,适合高密度表面贴装应用。其设计旨在满足通信基础设施、测试设备等对射频信号控制有严格要求的场景,尽管目前已停产,但其技术规格仍是评估同类射频开关二极管性能的重要基准。

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