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HSMS-270C-TR1G的图片

HSMS-270C-TR1G

博通(BROADCOM)图标
分立半导体产品 > 二极管 > 射频
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 15V 825MW SOT323
原厂封装:封装:SOT-323
优势价格,HSMS-270C-TR1G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HSMS-270C-TR1G的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

HSMS-270C-TR1G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的肖特基二极管对,采用串联配置,主要面向射频信号处理与高频应用。该器件采用紧凑的SOT-323(SC-70)封装,集成了两个肖特基结,其核心架构旨在实现低正向压降与快速开关特性,这对于维持高频信号的完整性至关重要。内部串联结构有助于在特定电路设计中简化布局,提升匹配性,同时有效控制寄生参数。

该二极管对的关键性能体现在其优异的频率响应上。在0V偏压和1MHz测试条件下,其结电容典型值低至6.7pF,这使其对高频信号的旁路效应降至最低,非常适合用于射频混频、检波或高速开关电路。同时,在100mA正向电流和1MHz条件下,其串联电阻仅为650毫欧,确保了信号在通过时具有较低的损耗和功率耗散。其最大反向峰值电压为15V,最大正向连续电流为750mA,最大功耗为825mW,结合高达150°C的结温工作能力,展现了良好的鲁棒性。对于需要可靠供应链的客户,通过博通一级代理渠道可以获得原厂技术支持与供货保障。

在接口与参数层面,HSMS-270C-TR1G的标准SOT-323三引脚封装便于表面贴装,适应自动化生产。其电气参数,如低结电容和低串联电阻,共同定义了其在射频频段下的性能边界。尽管该产品状态已标注为停产,但其成熟的设计和稳定的性能参数使其在诸多现有系统和备件供应中仍具有重要参考价值。

其典型应用场景广泛覆盖无线通信领域,例如在手机、无绳电话、Wi-Fi模块中用作射频检波器或低功耗混频器。此外,在测试测量设备、卫星接收机前端以及需要高速信号整形的数字电路中,其快速开关特性也能发挥关键作用。这款器件是工程师在解决高频、低损耗信号路径设计时的一个经典选择。

  • 型号:HSMS-270C-TR1G
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:SOT-323
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 射频
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 15V 825MW SOT323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管类型:肖特基 - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大值):15V
  • 电流 - 最大值:750 mA
  • 不同Vr、F 时电容:6.7pF @ 0V,1MHz
  • 不同If、F 时电阻:650 毫欧 @ 100mA,1MHz
  • 功率耗散(最大值):825 mW
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装:SOT-323
  • 想获取HSMS-270C-TR1G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HSMS-270C-TR1G是博通旗下的一款串联肖特基二极管对,采用SOT-323封装,专为高频应用优化。其核心卖点在于卓越的射频性能,包括极低的结电容(典型值6.7pF @ 0V, 1MHz)和较低的串联电阻(650毫欧 @ 100mA, 1MHz),这使其在射频电路中能有效减少信号损耗和失真,保持出色的频率响应。

该器件具备15V的最大反向峰值电压和750mA的最大正向电流,功耗能力达825mW,最高结温为150°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。这些参数共同使其成为射频检波、混频及高速开关等关键功能的理想选择。

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