HSMS-2823-TR2G是一款由安华高科技(现隶属于Broadcom博通)设计生产的表面贴装肖特基二极管对,采用紧凑的SOT-23-3封装。该器件内部集成了两个独立的肖特基二极管,并以共阳极形式连接,这种架构使其在射频信号路径中能够实现高效的信号处理与调制,同时简化了外围电路布局,特别适用于空间受限的高频应用场景。
该芯片的核心优势在于其卓越的高频性能。其极低的结电容(典型值1pF @ 0V, 1MHz)和串联电阻(典型值12欧姆 @ 5mA, 1MHz),确保了在微波频段下信号的低损耗传输与快速开关响应。高达150°C的结温(TJ)工作范围,赋予了其良好的热稳定性和可靠性。尽管其峰值反向电压为15V,最大正向电流为1A,但其设计重点在于射频领域的检波、混频与开关功能,而非大功率整流。对于需要获取原厂技术支持与稳定供货渠道的用户,通过博通一级代理进行采购是确保产品正宗与供应链可靠的重要途径。
在接口与参数方面,该器件采用标准的SOT-23-3(TO-236-3)封装,引脚定义清晰,便于在PCB上进行高密度贴装。其电气参数,特别是电容和电阻随电压、电流及频率变化的特性,是射频电路设计师进行精确匹配和优化的关键依据。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在为新设计选型时需评估替代方案或库存情况。
基于其特性,HSMS-2823-TR2G典型应用于微波检波器、UHF至S波段的混频器、射频开关以及高频信号采样电路中。其共阳极结构使其非常适合用于平衡混频器或需要二极管对进行相位控制的场合,常见于无线通信模块、测试测量设备及雷达系统的前端接收链路中,是实现高频信号解调与处理的基础元件之一。
HSMS-2823-TR2G是Broadcom(原Avago)推出的一款专为射频应用优化的表面贴装肖特基二极管对。该器件采用共阳极配置,集成于微型SOT-23-3封装内,其设计核心在于实现优异的高频性能与紧凑的电路布局。
其关键参数,包括在0V、1MHz条件下低至1pF的结电容,以及在5mA、1MHz条件下仅为12欧姆的串联电阻,共同确保了在UHF及微波频段极低的信号损耗和出色的开关速度。这些特性使其成为高频检波、混频及开关应用的理想选择,尽管其标称峰值反向电压为15V,最大电流为1A,但其主要价值体现在射频小信号处理领域。