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ACPL-K312-060E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 隔离器 - 栅极驱动器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DVR 8SO
原厂封装:封装:8-SO 伸展式
优势价格,ACPL-K312-060E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ACPL-K312-060E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

ACPL-K312-060E是一款由安华高科技(Avago Technologies,现隶属于Broadcom博通)设计制造的单通道栅极驱动光耦隔离器。该器件采用成熟的光学耦合技术,在输入侧与输出侧之间构建了坚固的电气隔离屏障,其隔离电压高达5000Vrms,为高压与低压电路之间的安全信号传输提供了可靠保障。其核心架构集成了高效的LED、优化的光电探测器以及一个集成的功率输出级,这种一体化设计确保了信号在跨越隔离栅时的精确与快速响应,同时简化了外围电路设计。

在功能表现上,该器件具备卓越的动态性能。其传播延迟典型值较低,最大值为500纳秒,并且上升与下降时间典型值仅为50纳秒,这使其能够快速响应控制信号,精确驱动功率开关器件如IGBT或MOSFET。高达15kV/s的共模瞬变抗扰度(CMTI)是其关键特性之一,这意味着即使在功率电路开关动作产生剧烈电压瞬变时,输出信号也能保持稳定,有效防止误触发,从而提升整个系统的鲁棒性与可靠性。其输出级提供2A的源电流与2A的灌电流驱动能力,峰值输出电流可达2.5A,能够直接驱动大多数中功率开关管,减少了对额外驱动放大电路的需求。

该器件的接口与电气参数设计兼顾了性能与易用性。输入侧采用标准的LED驱动接口,正向电压典型值为1.5V,最大正向电流为25mA,易于与常见的微控制器或逻辑电路接口。输出侧供电电压范围宽达15V至30V,这使其能够灵活适配不同功率等级的栅极驱动电压要求。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。器件采用表面贴装型的8引脚SOIC封装,便于自动化生产并节省电路板空间。对于需要可靠隔离驱动解决方案的设计工程师而言,通过正规的Broadcom代理商渠道获取此器件是确保产品正品与供应链稳定的重要途径。

基于其强大的隔离能力、快速的开关特性以及高驱动电流,ACPL-K312-060E非常适合应用于要求高可靠性与安全性的工业与电力电子领域。典型应用场景包括工业电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、变频器以及各类开关电源中的功率开关管隔离驱动。在这些应用中,它不仅能有效保护低压控制电路免受高压主回路的影响,其快速的动态响应和高CMTI性能更是保障系统高效、安全运行的关键因素。

  • 型号:ACPL-K312-060E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO 伸展式
  • 类目:隔离器 > 隔离器 - 栅极驱动器
  • 描述:OPTOISO 5KV 1CH GATE DVR 8SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:光学耦合
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:5000Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):15kV/s
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):500ns,500ns
  • 脉宽失真(最大):300ns
  • 上升/下降时间(典型值):50ns,50ns
  • 电流 - 输出高、低:2A,2A
  • 电流 - 峰值输出:2.5A
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):25 mA
  • 电压 -输出供电:15V ~ 30V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.268,6.81mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO 伸展式
  • 认证机构:CSA,IEC/EN/DIN,UR
  • 想获取ACPL-K312-060E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ACPL-K312-060E是Broadcom(原安华高)推出的一款单通道栅极驱动光耦,属于隔离器-栅极驱动器系列。该器件提供5000Vrms的高隔离电压,并具备高达15kV/s的卓越共模瞬态抗扰度,确保在恶劣的电力电子噪声环境中信号传输的稳定与可靠。

其技术参数针对高效驱动进行了优化,输出提供2A的源电流和2A的灌电流能力,峰值电流达2.5A,可直接驱动IGBT和MOSFET。快速的动态特性,如最大500ns的传播延迟和典型50ns的上升/下降时间,使其能精确控制功率开关。器件采用8-SOIC表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于严苛的工业环境。

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