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HCPL-0661-500E的图片

HCPL-0661-500E

博通(BROADCOM)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:博通(BROADCOM)
功能简述:OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO
原厂封装:封装:8-SO Tall
优势价格,HCPL-0661-500E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-0661-500E的功能参数资料 - 博通公司(BROADCOM)提供

作为一款高性能双通道数字光耦合器,HCPL-0661-500E采用了安华高科技(现隶属于Broadcom博通)成熟的LED与集成光电探测器光隔离架构。该器件在单芯片内集成了两个独立的光电耦合通道,每个通道均包含一个砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管和一个集成的光检测器,通过内部光学介质实现高达3750Vrms的电气隔离。这种设计确保了信号在高压差或存在地电位噪声的环境下,能够实现可靠、无电气连接的传输,是工业与通信系统中实现安全隔离的关键组件。

该器件具备多项突出的性能特点。其开集电极、肖特基箝位的输出结构提供了强大的驱动能力,每通道可输出高达50mA的电流,并能有效抑制输出端的电压过冲,确保信号完整性。高达10MBd的数据速率配合典型值24ns的上升时间和10ns的下降时间,使其能够胜任高速数字信号的隔离传输任务。尤为关键的是,其共模瞬变抗扰度(CMTI)最小值达到15kV/s,这意味着在电力电子设备常见的剧烈电压瞬变环境中,器件能有效抑制噪声,避免输出误触发,保证了系统在恶劣电磁环境下的稳定运行。

在电气参数方面,HCPL-0661-500E的输入侧典型正向压降为1.5V,最大正向电流为15mA,具有较低的驱动需求。其单电源供电电压范围为4.5V至5.5V,兼容标准的5V逻辑电平。器件的传播延迟(tpLH/tpHL)最大值均为100ns,提供了确定性的时序性能。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,并采用表面贴装型的8-SOIC封装,便于在空间受限的PCB板上进行高密度安装。对于需要可靠隔离解决方案的设计工程师而言,通过专业的博通芯片代理获取此型号,能够确保获得原厂正品和技术支持。

基于其高速、高抗扰度和强驱动能力,HCPL-0661-500E广泛应用于需要电气隔离和噪声抑制的领域。在工业自动化系统中,它常用于可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块、电机驱动器的栅极驱动信号隔离以及通信总线(如RS-485、CAN)的隔离接口。在开关电源和光伏逆变器中,它用于隔离反馈信号和驱动信号,确保功率侧与控制侧的安全隔离。此外,在医疗设备、测试测量仪器以及需要符合严格安全标准的设备中,该器件也是实现信号隔离和系统保护的理想选择。

  • 型号:HCPL-0661-500E
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-SO Tall
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV 2CH OPEN COLL 8SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:2
  • 输入 - 侧 1/侧 2:2/0
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):15kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:50 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):24ns,10ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):15mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SO Tall
  • 想获取HCPL-0661-500E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

HCPL-0661-500E是一款由安华高科技(Broadcom博通)制造的双通道、高速数字光耦合器。该器件提供高达3750Vrms的电气隔离,并具备出色的共模瞬变抗扰度(最小15kV/s),确保在存在高压噪声和地电位差的环境中实现可靠的数据传输。

其技术参数针对高性能应用进行了优化,支持高达10MBd的数据速率,最大传播延迟为100ns,每通道可提供50mA的开集电极输出电流。器件采用4.5V至5.5V单电源供电,工作温度范围为-40°C至85°C,采用8-SOIC表面贴装封装,适用于对信号完整性、抗干扰能力和空间布局有严苛要求的工业与通信系统设计。

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